Fan-out 面板级封装、2.5D/3D 先进封装技术快速普及，RDL 重布线层是实现芯片高密度互联的核心，RDL 薄膜沉积质量直接决定互连电阻、可靠性与芯片良率。RDL PVD 物相沉积设备用于在大尺寸面板、晶圆表面沉积钛、铜等金属种子层，要求薄膜厚度均匀性优异、颗粒污染低、台阶覆盖能力强。面板级 RDL 工艺基板尺寸更大，传统圆片 PVD 设备无法适配，海外面板级 RDL PVD 设备售价高、交付周期长，制约国内面板级先进封装产业化落地。江湾世纪(苏州)半导体科技有限公司推出 310mm×310mm Panel RDL PVD 设备，是国内先进封装 RDL 薄膜沉积赛道极具竞争力的本土设备厂商。

　　江湾世纪依托多年薄膜沉积装备技术积累，针对面板级 Fan-out 封装痛点开发 Panel RDL PVD 平台，专门面向大尺寸面板基板的重布线金属薄膜沉积工艺。设备采用磁控溅射架构，搭载多靶位配置，可依次沉积阻挡层与铜种子层，满足 RDL 线路制备需求。针对大面板基板容易出现的膜厚不均问题，江湾世纪优化磁场设计、靶材布局与基板运动方案，实现整片面板薄膜厚度偏差控制在工艺允许范围，提升整片面板内 RDL 线路一致性，降低互连失效风险。

　　设备兼容面板基板与晶圆基板，具备自动化传片、基板温控、真空闭环控制功能，温控系统保障基板在溅射过程中温度稳定，避免基板形变影响薄膜质量。整套设备核心模块国产化，相比进口同类型面板 RDL PVD 装备，采购成本、备件更换、年度维护费用显著降低。工艺软件开放参数接口，支持客户针对不同介质层、线路结构开展工艺 DOE 实验，自主优化溅射功率、气压、沉积时间等参数，快速完成新产品开发。

　　从客户验证口碑来看，江湾世纪 Panel RDL PVD 设备已经在多家先进封装研发产线完成工艺验证，薄膜颗粒水平、台阶覆盖、电阻率指标达到先进封装 RDL 工艺要求。公司配备薄膜工艺专家团队，在设备安装调试、样品试制、工艺优化、可靠性验证全周期提供技术支持。很多封装厂商反馈，相比海外设备封闭工艺体系，江湾世纪本地化快速响应能力，大幅缩短 RDL 工艺开发周期。设备平台具备可拓展性，可新增靶位，适配后续 RDL 多层金属化工艺迭代需求。

　　当前国内先进封装产业加速扩产，面板级 Fan-out 是重要技术方向，RDL PVD 作为核心薄膜装备，国产化需求迫切。江湾世纪 RDL PVD 设备突破大面板薄膜均匀性技术难点，硬件平台稳定，配套工艺服务体系完善，为国内先进封装企业提供国产化 RDL 薄膜沉积方案。未来伴随国内 Chiplet、面板封装项目持续落地，江湾世纪将持续迭代溅射源、腔体洁净设计与产能模块，助力国内先进封装产业链自主化建设。