深圳市千京科技发展有限公司以先进的科技为先导,利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力;以现代化管理为基础,充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性,不断促进企业的技术进步;以效益为中心,依靠高新技术,提高企业素质,使企业向大规模、多元化方向拓展。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50℃/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小,不龟裂、不硬化等特点。
LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶,温度对固化速度影响很大,配胶时要注意机器的搅拌速度和时间,控制温度不要超过35℃。
QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
QK-2808-1AB产品说明:
1.如果温度低于20摄氏度,则将这种有机硅与催化剂3混合,如果温度高于20摄氏度,比例10:1
2.用途:对普通织物
3.压花效果,模具温度为180-200度,时间15-18秒。