Alpha OM338PT是一款无铅免清洗锡膏，SAC305成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5，适用于各种应用场合，也是无铅制程工艺中较为常用的锡膏之一。

Alpha OM338PT在不同设计的板片上均表现出的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下，OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，与各种尺寸的焊点上均有良好的熔合，其的性能包括防止不规则锡珠的形成。