若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。 随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

有源器件 表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封装的优点是： 1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用； 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善； 3)降低功耗。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

选择合适的封装，其优点主要是： 1）有效节省PCB面积； 2）提供更好的电学性能； 3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响； 4）提供良好的通信联系； 5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。 表面安装元器件选取 表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。