多层线路板的制作
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层线路板的特性则更多样化。
多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层线路板分层起泡解决方法
1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。
严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。
2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。
将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。
3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。
试用双面处理的铜箔(DTFoil)。
4、作业区与存储区需加强清洁管理。
(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。
(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。
(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。
5、适当加大压制的压力强度。
(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。
(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。
(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。
(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。
(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。
6、适当调整或降低所采用的压力。
(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。
(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。
7、尽量蚀刻掉无用的铜面。
8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。
一般而言，四层线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置)，这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
四层线路板中间两层的作用
四层线路板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层copy就如2113同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。
四层线路板的一般各层布局是;表层主要走信号线，中间层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。