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    深圳龙岗区激光打标加工公司,坚持技术突破、科技创新

    2024-03-28 11:00:01 884次浏览
    价 格:面议

    聚焦后的极细的激光光束如同刀具,可将物体表面材料逐点去除,其先进性在于标记过程为非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品;由于激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细,因此,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

    激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点,不需要额外增添其它设备和材料,只要激光器能正常工作,就可以长时间连续加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预。

    激光能标记何种信息,仅与计算机里设计的内容相关,只要计算机里设计出的图稿打标系统能够识别,那么打标机就可以将设计信息的还原在合适的载体上。因此软件的功能实际上很大程度上决定了系统的功能。

    激光打标技术作为一种现代精密加工方法,与腐蚀,电火花加工,机械刻划,印刷等传统的加工方法相比,具有无与伦比的优势:

    1.采用激光做加工手段,与工件之间没有加工力的作用,具有无接触,无切削力,热影响小的优点,保证了工件的原有精度。同时,对材料的适应性较广,可以在多种材料的表面制作出非常精细的标记且耐久性非常好;

    2.激光的空间控制性和时间控制性很好,对加工对象的材质,形状,尺寸和加工环境的自由度都很大,特别适用于自动化加工和特殊面加工。且加工方式灵活,既可以适应实验室式的单项设计的需要,也可以满足工业化大批量生产的要求;

    3.激光刻划精细,线条可以达到毫米到微米量级,采用激光标刻技术制作的标记仿造和更改都非常困难,对产品防伪极为重要;

    4.激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成自动化加工设备,可以打出各种文字,符号和图案,易于用软件设计标刻图样,更改标记内容,适应现代化生产率,快节奏的要求;

    5.激光加工和传统的丝网印刷相比,没有污染源,是一种清洁无污染的高环保加工技术;

    激光打标技术已被广泛的应用于各行各业,为优质,,无污染和低成本的现代加工生产开辟了广阔的前景。随着现代激光标刻应用领域的不断扩展,对激光制造的设备系统小型化,率和集成化的要求也越来越高,新型高功率光纤激光技术的开发成功,必将对此产生极大的推动。

    相较于co2以及光纤激光打标机的加热式加工,针对精细度方面会有了挺大的限定,因此大家就不停的开发与研究,研究出来紫外激光打标机,能够轻轻松松解决困难。紫外激光打标机选用的是一种冷加工工艺,冷加工的优点也不少,能够切断材料或周边介质内的化学键,使材料不容易应过热而造成受损,也不容易因过热而造成变形,影响产品的美观度。如今的紫外激光打标机常常被应用精细加工的高端市场,如iPhone、化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶外表打标,还有柔性PCB板打标,LCD液晶玻璃、玻璃器皿外表、塑胶按键、电子原件、礼品、通讯器材、建筑材料等多个领域。

    在每件商品上,大家都是或多或少的见到有文字,图案等,这些图案或是文字其实都是利用紫外激光打标出来的,相对比于传统式的打标机,紫外激光打标机的打码标记效果更精细,更环保,更智能化,更遵循现代工业的自动化需求。

    如今市面上主流的激光打标机有几种分类,而且所针对的产品材料都各不相同,各有各的专业领域去,激光打标机采用高质量的激光束在不同物质表面上的标记,标记的效果是通过蒸发表面物质来刻制精美的图案商标和文本。而其主要适用的领域以及特点请看一下介绍。

    光纤激光打标机:采用光纤激光器,具有体积小、无水冷、光束质量好等特点。适用于金属材料和大部分非金属材料,特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域;电子学分离元器件、集成电路(IC)、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、计算机键盘、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械、包装瓶罐等。

    co2激光打标机可分为玻璃管与射频管两种,其适用于食品、药品、皮革、烟草、木制品、电子等非金属工业。

    激光打标机采用半导体激光泵浦固体激光器作为泵浦源,通过进入增益介质和腔室模具空间,可以获得高功率、高光束质量的激光输出。适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC、聚碳酸酯等等;并在汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

    紫外激光打标机是由355nm紫外线激光器开发的,355um聚焦斑可大大降低材料的机械变形,加工热效果较小。适用于玻璃,高分子材料等物体表面打标,微孔加工、食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等、金属或非金属镀层去除、硅晶圆片微孔、盲孔加工等。

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