洁净技术，即玷污控制(Contamination Control)技术。指的是：对象(产品、人及动物)在被加工、处置、、防护及实验等过程中，对其所处环境内玷污物(影响对象的加工、处置、等质量、合格率或成功率的物质)进行控制的技术。
无尘洁净室主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。
也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。
气流→初效空气处理→空气调节→中效空气处理→风机加压送风→净化送风管道→送风口→洁净室→带走尘埃（） → 回风夹道→新风、初效空气处理。
重复以上过程，即可达到净化目的。
技术参数
换气次数：十万级10－15次/小时；
万级15－25次/小时；
千级50－52次/小时;
百级操作台断面风速0.25-0.35m/s；
压差：主车间对相邻洁净房间≥5Pa；洁净房间对非洁净区≥10Pa；
温度:冬季>16℃±2℃；夏季 <26℃±2℃；
新风补充量：总送风量的20%－30%；