锡在冶金工业中主要用于生产镀锡板(马口铁)和各种合金。镀锡板是锡的主要消费领域,约占锡的消费量的40%左右,可以用作食品和饮料的容器、各种包装资料、家庭用具和干电池外壳等。锡铅和少量锑组成的低熔点合金就是焊锡,其占锡的用量的20%左右。轴承合金是锡、铅、锑、铜的合金。含锡的青铜广泛用于船舶、化工、建筑、货币等许多方面。锡还可与其他金属制成巴比特合金、活字合金、钛基合金、铌锡合金,等等,用于原子能工业、航空工业等领域。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中，它被广泛用于电路板及元器件的焊接；在汽车制造领域，则用于车身零部件的连接和修补。同时，焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝，其中有免洗型焊锡丝，镀镍型焊锡丝，不锈钢焊锡丝，特定药剂焊锡丝等，免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊；镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接；特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接，如锌合金、铝灯头号的焊接，不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。